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    劃切技術

    劃切技術

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    1. 劃片工藝簡介

      劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

      

     

    2. 領域發展趨勢及方向

      隨著減薄工藝技術的發展以及疊層封裝技術的成熟,芯片厚度越來越薄。同時晶圓直徑逐漸變大,單位面積上集成的電路更多,留給分割的劃切道空間變得更小,技術的更新對設備提出了更高的性能要求,作為IC后封裝生產過程中關鍵設備之一的劃片機,也隨之由6英寸、8英寸發展到12英寸。

      

     

      國際封裝行業的競爭異常激烈,國內封裝企業迫切需要價廉物美的國產晶圓劃片機替代進口機型,在降低設備投入的同時,進一步增強自主封裝工藝技術的研究和開發能力,從而有效提升國內封裝企業的國際競爭力和發展后勁。

    3. 北京中電科劃片技術的發展

      北京中電科電子裝備有限公司前身---中國電子科技集團公司第四十五研究所相關研究室從上世紀90年代中期開始精密劃片機等封裝設備研制,已累計投入經費2000多萬元。1997年,在國防科工委軍工型譜項目支持下研制出國內首臺精密自動劃片機HP-601空氣自動開槽劃片機,在生產線上使用超過10年。在此基礎上開發研制了HP-600自動劃片機和HP-602精密自動劃片機?!笆晃濉逼陂g,北京中電科電子裝備有限公司承擔了02專項關鍵封裝設備及材料應用工程全自動晶圓劃片機研發與產業化課題研究,完成8英寸單軸全自動劃片機樣機研制及產業化生產供應,積累了豐富的技術和經驗。近年來累計銷售的6英寸、8英寸和12英寸系列的劃片機已廣泛應用在分立器件、LED等生產領域及集成電路封裝線。

    4. 主要產品

      現有6英寸、8英寸和12英寸三大系列,型號HP-6100系列、HP-802、HP-803AD及HP-1201的劃片機,分別適用于切割不同類型的材料,以及對應各種加工、對準模式,可滿足客戶多方面的需求。根據客戶需求定制的多種結構形式的工作臺:

      

     

    5. 技術指標和主要性能

     達到國外相同機型技術水平,能夠開放性的為用戶提供定制服務,如顯微鏡倍率、刀盤尺寸及類型等。

    封裝技術

    PACKAGING TECHONLOGY

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