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    封裝智能制造

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      國內首條 封裝示范線建設意義重大

      封裝示范線的建設具備三大功效:一是驗證設備、驗證工藝,將減薄、劃切、裝片、引線鍵合等設備在驗證線上進行穩定性、可靠性、工藝適應性的考核驗證。通過考核使設備在研發過程中存在的問題得以不斷改進、完善,從而提高設備的穩定性、可靠性、適應性。二是驗證設備批量化生產,提升設備批量交付的能力,增強客戶的購買信心,擴大市場份額與占有率。三是培養局部成線的能力,為提供整體解決方案積累經驗。

      此外,示范線的運行還可推動12寸設備的研發與產業化,在封裝示范線上開展12寸先進工藝的研發與試生產,引入合作伙伴,結合12寸設備研發與產業化進程,將封裝示范線向高端化推進。封裝示范線運營過程中所積累的設備、工藝、生產經驗,將推動電科裝備向先進封裝工藝研發與整體解決方案提供商發展。而封裝示范線向平臺化發展,也能提供多元化高附加值服務,帶來可觀的經濟效益。

      技術儲備豐厚 為示范線建設打下堅實基礎

      為了打造這條完整的示范線,45所及北京中電科公司經歷了近8年的技術攻關和積累。在國家02重大科技專項和集團公司的支持下,按照“重點突破、局部成套、平臺支撐、系統集成”的集成電路裝備發展思路,北京中電科公司利用自有的集成電路關鍵裝備建成了國內首條以完全自主研發裝備為主的集成電路后封裝示范線。

      特別是在國家大力發展集成電路產業的戰略機遇期,北京中電科公司憑借在電子封裝設備領域的核心技術優勢和高水平研發人才優勢,以集成電路封裝關鍵裝備研發及產業化為核心,以需求為牽引,以市場為導向,進行集成電路封裝關鍵設備的技術攻關和產業化研究并形成系列化產品。減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等集成電路后封裝關鍵設備相繼實現尺寸從6英寸、8英寸到12英寸,機型從半自動到全自動,封裝工藝從傳統封裝、晶圓級封裝到三維封裝的市場覆蓋。

      倒裝機:

      作為世界首臺12英寸芯片到晶圓量產型倒裝機,目前已成功用于國內封裝龍頭企業進行先進封裝批量生產。該設備實現全球領先的設備引領工藝進展局面,有望出口創匯,成為公司標志性拳頭產品。該產品還斬獲了“第九屆(2014年度)中國半導體創新產品和技術”獎。目前,公司順應市場趨勢,按照工藝需求開發出了多種型號的倒裝設備,并正在積極研發倒裝鍵合一體機。

      減薄機:

      在“十一五”國家02專項的支持下,公司研發的具有自主知識產權的晶圓減薄設備已成功進入產業化階段,順利銷往國內行業龍頭企業。該設備的市場化銷售,打破了美、日、德等發達國家在后封裝減薄領域的壟斷格局。公司現承擔的“十二五”國家重大科技專項“300mm 超薄晶圓減薄拋光一體機”項目已完成α樣機的裝配、驗證,工程技術人員正在瞄準世界先進封裝超薄晶圓減薄工藝技術需求展開研究。

      劃片機:

      堅定不移走大客戶戰略,通過多年的研發已形成6、 8到12英寸系列劃片機產品,其中6到 8英寸劃片機已實現大規模量產。12英寸劃片機已進入國內封裝龍頭企業試產,得到用戶一致好評。公司堅定不移地實施重點產品大客戶戰略,研發制造的系列劃片機已成功進入上市公司大生產線批量應用,為公司創造了可觀的效益。

      目前,封裝示范線現有的減薄機、劃片機、分選機等設備,產能累計可達到日產200K;而從下個月開始,示范線還將接到深圳某客戶的切割、分選等代工業務,進一步提高業務量。下一步,公司一方面將與繼續進行客戶和行業專家的走訪工作,挖掘更多的業務增長點和潛在合作客戶,擴大市場知名度。

      另一方面在生產上繼續流片,進一步提高運行質量和產能;在工藝上則針對市場上現有的wafer、LED、PCB、QFN等封裝形式,繼續進行工藝試驗,明確主流工藝研發的工作路徑,主動研發,工藝與設備齊飛,持續提升國產集成電路裝備的穩定性和可靠性。

    封裝技術

    PACKAGING TECHONLOGY

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