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      北京中電科電子裝備有限公司(以下簡稱“北京中電科”)成立于2003年12月,時為中國電子科技集團和中國電子科技集團第四十五研究所共同控股的三級公司。2013年中國電子科技集團公司內部優勢資源整合,在2所、45所、48所基礎上,整合為中電科電子裝備集團有限公司(以下簡稱“裝備子集團”),2015年裝備子集團對北京中電科增資至15000萬元后,北京中電科成為裝備子集團的全資控股公司。2018年注冊資本增加至16000萬元。

      北京中電科是以集成電路封裝裝備為主的科研生產骨干單位,具備集成電路封裝設備局部成套和系統集成的能力。公司多年來致力于集成電路封裝設備、自動化設備、智能制造技術的研發、制造與市場服務以及晶圓封裝代工服務。主要產品有減薄、劃切、倒裝鍵合、分選等封裝關鍵設備,依托45所在集成電路封裝領域六十多年的技術積累,設備各項技術達到國際先進、國內領先水平。自主研發的集成電路封裝裝備已廣泛應用于集成電路(IC)、半導體照明(LED)、微機電系統(MEMS)、分立器件等國內龍頭封裝企業。

      北京中電科是國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長單位,國家火炬計劃重點高新技術企業、國家高新技術企業、北京市研發機構、北京市工業企業專利運用示范企業。公司地處北京亦莊經濟技術開發區,現有員工120人,其中專業研發人員(含技術專家)84人,占總人數的63%。研究員級高工4人,高級工程師12人;全國優秀首席信息官1人,入選北京市科技新星計劃1人,北京市優秀青年工程師5人,開發區科技創新領軍人才2人。公司目前擁有發明專利128項,其中核心發明專利50項,獲得省部級科技進步一等獎3項,二等獎3項,三等獎3項,協會、區級相關獎勵10余項。取得科技成果9項,其中國際領先水平1項,國際先進水平8項。

      公司形成了由系統集成技術、精密運動控制技術、精密光學及機器視覺技術、超精密零部件與結構設計技術、工藝物化及特種工藝技術等五大核心共性關鍵技術研究體系以及主軸實驗室等為后封裝設備的研發提供強大的技術支持。另外設備驗證示范線平臺為后封裝設備提供有力的工藝驗證。公司通過了GB/T 19001-2016質量管理體系認證,擁有嚴格的研發、生產和服務流程管理機制。

      十余年來,公司累計為長電科技、通富微電、晶方科技等國內集成電路封裝企業提供減薄機、劃片機、倒裝鍵合機、分選機等設備1000多臺(套),為我國集成電路產業的發展做出了重大貢獻。

    公司介紹

    COMPANY INTRODUCTION

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